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溅射设备
工艺介绍：溅射设备
设 备：SME 系列；CS-200N；CS-S
型 号：溅射设备：CS-200z
代表器件/工艺制程：压电MEMS的PZT溅射工艺、BAW器件的成膜/加工技术、WLP的成膜/加工技术
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市场价
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浏览量:
1000
产品编号
CS-200z
所属分类
电子制造设备
数量
-
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库存:
产品详细
参数
在真空条件下，氩气在DC或RF作用下产生氩离子，高能的氩离子撞击靶材产生溅射。溅射出的原子或分子离开靶材，沉积在基板表面，形成薄膜。成膜种类：金属，合金材料，SiO2，TaN，陶瓷等。成膜面积大，均匀性好，Load-lock，托盘式，多基板尺寸，2inch-8inch兼容。
主要特点
• Loadlock式，自动运行，操作简单
• 成膜面积大，均匀性好
• T/S距离60～180mm可调，适用广
• 可换托盘式，基板尺寸切换简便
• 2～8inch，方片，未定型片，切换兼容
• 向上溅射，向下溅射可选，颗粒抑制
主要应用：
上一个
蒸发设备
下一个
IH-860 离子注入设备
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