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半导体制造设备
半导体制造设备
等离子化学气相沉积设备
工  艺:薄膜沉积
工艺介绍:等离子化学气相沉积设备
设  备:PECVD
型  号:CC-200Cz
代表器件/工艺制程:Vox(IR sensor)制造工艺
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NLD-5700 干法刻蚀设备
工  艺:刻蚀
工艺介绍:干法刻蚀设备
设  备:NE 系列;NLD 系列
型  号:NLD-5700
代表器件/工艺制程:SiC沟槽刻蚀、GaN沟槽刻蚀、压电MEMS的PZT薄膜刻蚀、GaN-HEMT结构中的Gate形成
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