溅射设备
工 艺：薄膜沉积
工艺介绍：溅射设备
设 备：SME 系列；CS-200N；CS-S
型 号：溅射设备：CS-200z
代表器件/工艺制程：压电MEMS的PZT溅射工艺、BAW器件的成膜/加工技术、WLP的成膜/加工技术
工艺介绍：溅射设备
设 备：SME 系列；CS-200N；CS-S
型 号：溅射设备：CS-200z
代表器件/工艺制程：压电MEMS的PZT溅射工艺、BAW器件的成膜/加工技术、WLP的成膜/加工技术
等离子化学气相沉积设备
工 艺：薄膜沉积
工艺介绍：等离子化学气相沉积设备
设 备：PECVD
型 号：CC-200Cz
代表器件/工艺制程：Vox(IR sensor)制造工艺
工艺介绍：等离子化学气相沉积设备
设 备：PECVD
型 号：CC-200Cz
代表器件/工艺制程：Vox(IR sensor)制造工艺
IH-860 离子注入设备
工 艺：离子注入
工艺介绍：离子注入设备
设 备：IH-860 系列；IMX-3500 系列
型 号：IH-860
代表器件/工艺制程：沟槽构造功率器件制造
工艺介绍：离子注入设备
设 备：IH-860 系列；IMX-3500 系列
型 号：IH-860
代表器件/工艺制程：沟槽构造功率器件制造
NLD-5700 干法刻蚀设备
工 艺：刻蚀
工艺介绍：干法刻蚀设备
设 备：NE 系列；NLD 系列
型 号：NLD-5700
代表器件/工艺制程：SiC沟槽刻蚀、GaN沟槽刻蚀、压电MEMS的PZT薄膜刻蚀、GaN-HEMT结构中的Gate形成
工艺介绍：干法刻蚀设备
设 备：NE 系列；NLD 系列
型 号：NLD-5700
代表器件/工艺制程：SiC沟槽刻蚀、GaN沟槽刻蚀、压电MEMS的PZT薄膜刻蚀、GaN-HEMT结构中的Gate形成
桌面式椭偏仪
UNECS系列是一款光谱椭偏仪，能够高速且高精度地测量薄膜的薄膜厚度和折射率。 它采用独特的测量方法，实现高速测量和紧凑型的设计。根据应用的不同，可以提供各种配置，从独特的便携式到全自动类型，以及与真空环境相对应的设备内嵌式产品。
配套电源
DC-10和DC-20是10kW及20kW输出功率的溅射用DC電源。它由可靠的部件和电路组成。
它是等离子体负载的最佳可靠电源，其设计反映了包括电源应用在内的多年积累的专业知识。
它是等离子体负载的最佳可靠电源，其设计反映了包括电源应用在内的多年积累的专业知识。
低温泵全系列
提供从4英寸到30英寸的10种以上的标准型低温泵，也提供用于各种不同用途的低温泵，例如用于超高真空的烘烤型低温泵、用于实验或分析设备的低振动型、或抽腐蚀气体的防腐型产品。用于溅射工艺的低温泵，我们通过提高其排气容量，延长再生周期，从而提升设备运转效率。
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